本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自SEMI网上配资网
2025-2026年，半导体设备市场看涨。
今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中半导体设备总体预测 ——OEM 视角》报告。报告显示，全球半导体制造设备市场正呈现出强劲的增长态势，预计2025 年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将飙升至 1255 亿美元，同比增长 7.4%，创下历史新高。这一增长趋势预计将延续至 2026 年，届时销售额有望攀升至 1381 亿美元，主要得益于前沿逻辑、存储器领域的发展以及技术转型的推动。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）指出：“在 2024 年强劲增长的基础上，全球半导体制造设备销售额今年预计将再次实现增长，并在 2026 年达到新的峰值。尽管半导体行业密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能驱动的芯片创新需求正促使企业加大产能扩张和尖端生产的投资力度。”
晶圆厂设备（WFE）领域增长显著
晶圆厂设备（WFE）领域涵盖晶圆加工、晶圆厂设施以及掩模版 / 光罩设备等，该部门在半导体制造设备市场中占据重要地位。去年，WFE 领域销售额已创下 1043 亿美元的历史新高，预计 2025 年将进一步增长 6.2%，达到 1108 亿美元。与 SEMI 在 2024 年年终设备预测中的 1076 亿美元相比，此次预测有所上调，主要源于代工和存储器应用销售额的显著增长。
展望 2026 年，WFE 领域销售额预计将增长 10.2%，达到 1221 亿美元。这一增长主要归因于前沿逻辑和存储器产能的扩张，以满足人工智能应用不断增长的需求，同时各主要细分市场正在进行的工艺技术迁移也将起到推动作用。
后端设备领域持续复苏
后端设备领域自2024 年开始呈现强劲复苏态势，这一趋势预计将在未来两年延续。2024 年，半导体测试设备销售额同比增长 20.3%，预计 2025 年将再增长 23.2%，达到 93 亿美元的新高。
组装和封装设备销售额在 2024 年增长了 25.4%，预计 2025 年将增长 7.7%，达到 54 亿美元。预计到 2026 年，后端设备领域将继续扩张，其中测试设备销售额将增长 5.0%，组装和封装销售额将增长 15.0%，实现连续三年增长。
设备架构复杂性的显著增加，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对性能的严苛要求，是推动这一扩张的主要因素。然而，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上抑制该领域的增长速度。
WFE 销售额按应用细分增长趋势
从应用领域来看，晶圆代工和逻辑应用的WFE 销售额预计在 2025 年将同比增长 6.7%，达到 648 亿美元，这主要得益于市场对先进节点的强劲需求。随着行业向 2 纳米全栅（GAA）节点的大批量生产迈进，产能扩张采购的增加以及对尖端技术需求的不断增长，将支撑该领域在 2026 年继续增长，预计增长率为 6.6%，销售额将达到 690 亿美元。
内存相关资本支出预计在2025 年将有所增长，并在 2026 年持续上扬。NAND 设备销售额正从 2023 年的急剧萎缩中逐步复苏。在 2024 年小幅增长 4.1% 之后，预计 2025 年 NAND 设备市场规模将大幅增长 42.5%，达到 137 亿美元，2026 年将进一步增长 9.7%，达到 150 亿美元，这主要得益于 3D NAND 堆叠技术的进步以及产能扩张。与此同时，DRAM 设备销售额在 2024 年飙升 40.2%，达到 195 亿美元，预计 2025 年和 2026 年将分别增长 6.4% 和 12.1%，以支持用于人工智能部署的 HBM（高带宽存储器）投资。
各地区半导体设备销售额格局
在地区分布上，预计到2026 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是半导体设备支出的前三大地区。中国大陆在预测期内将继续保持领先地位，尽管该地区销售额预计将从 2024 年创纪录的 495 亿美元投资额有所下降。
除欧洲外，预计其他地区的设备支出将从 2025 年开始显著增长。然而，贸易政策风险的加剧可能会对各地区的增长速度产生影响。例如，贸易摩擦可能导致设备进出口受限，增加企业成本，从而影响企业的投资决策和市场扩张计划。
总体而言，全球半导体制造设备市场在未来两年前景乐观，尽管面临宏观经济不确定性和贸易政策风险等挑战，但人工智能等新兴技术的推动将持续为行业增长注入动力。各企业需密切关注市场动态和技术发展趋势，灵活调整策略，以把握市场机遇。
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